Introduzzjoni tal-Prodott

It-terminali konduttivi tar-ram miksi bit-titanju tagħna jadottaw iwweldjar ta 'splużjoni ta' enerġija għolja -+ multi-pass hot rolling metallurġiċi komposti li jiffurmaw proċess. Kisi ta 'barra: titanju pur Grade2 (UNS R50400); qalba ta 'ġewwa: C11000 OFHC ossiġnu ta' purità għolja-ram elettrolitiku ħieles (Cu Akbar minn jew ugwali għal 99.99%). Qawwa ta 'shear ta' l-interface Ikbar minn jew ugwali għal 135MPa, spezzjoni ultrasonika ta '100% mingħajr delamination jew vojt ta' bejn is-saffi, kompletament konformi ma 'standard tar-ram ASTM B152, standard tat-titanju ASTM B265 u speċifikazzjoni tal-materjal miksi bil-metall GB/T 12769 bi-. Huwa l-konnettur konduttiv ta 'tranżizzjoni ewlieni fiż-żewġt itruf tal-komponenti konduttivi tal-linja tal-kisi kontinwu vertikali VCP PCB, maqsum f'żewġ kategoriji ta' applikazzjoni:

● Terminali tal-ġenb tal-anodu: Qabbad Ti-Vira tal-anodu Cu / pjanċa tal-anodu tat-titanju MMO / frejm tal-qoffa tat-titanju mal-busbar tar-rettifikatur tar-ram.

● Terminali tal-ġenb tal-katodu: Qabbad Ti-Cu raġġ kompost tal-mira li jtajru / pjanċa tal-qafas tal-mira li jtajru ma' busbar negattiv tar-ram. Il-qalba interna tar-ram ta 'konduttività għolja- tipprovdi reżistenza ta' kuntatt ultra-baxxa biex telimina waqgħa kbira fil-vultaġġ DC fil-ġonot tal-konnessjoni; Saff ta 'barra tat-titanju Grad2 mingħajr saldatura jikkuntattja direttament likwidu tal-kisi tar-ram aċiduż sulfuriku, jiżola kompletament il-qalba tar-ram minn elettrolit korrużiv, isolvi b'mod fundamentali l-ossidazzjoni, it-twaqqigħ tat-trab tar-ram u d-difetti tat-tniġġis tal-likwidu tal-banju ta' lugs terminali tar-ram pur solidu.

Differenzjazzjoni vs prodotti simili oħra:

● Terminal tar-ram pur solidu: konduttività għolja iżda ossidazzjoni rapida ta 'aċidu, trab tar-ram iwassal għal difetti ta' pinhole tal-PCB, ħajja qasira ta 'servizz;

● Terminal solidu tat-titanju pur: ultra-reżistività għolja, waqgħa severa tal-vultaġġ konġunta li tikkawża ħxuna irregolari tar-ram tal-PCB;

● Ti-Virga ta 'l-anodu Cu / bar tal-mira li jtajru: trasportatur konduttiv lineari twil, filwaqt li terminali konduttivi huma fittings ta' konnessjoni tat-tarf bil-makna indipendenti;

● Pjanċa ta 'anodu tat-titanju miksija MMO: elettrodu elettrolitiku katalitiku, imqabbel ma' terminali Ti-Cu għal transizzjoni konduttiva biss, funzjoni tal-qalba differenti;

● Liga taċ-ċomb / anodu bażi ta 'l-azzar: konduttività fqira, dissoluzzjoni tal-jone tal-metall kontinwu, ma tistax tintuża bħala terminali konduttivi ta' transizzjoni ta 'kurrent għoli-. Appoġġ CNC tħin, tħaffir, tapping, liwi magni ta 'preċiżjoni sħiħa; wiċċ ta 'kuntatt wieħed huwa mitħun bis-sħiħ biex tqaxxar il-kisi tat-titanju u tesponi qalba tar-ram pur għar-ram-għal-docking tal-bolt ta' reżistenza baxxa-ramm, tevita spark elettriku ta 'kuntatt tat-titanju- u riskji ta' reżistenza għolja ta 'kuntatt. Il-ħajja ta' servizz stabbli tilħaq 4–7 snin taħt 24 siegħa produzzjoni ta' kisi VCP bla waqfien-għoli-kurrent, li taqbeż ħafna t-terminali konduttivi tar-ram solidu. Personalizzazzjoni sħiħa tal-kontorn terminali, spazjar tat-toqob, ħxuna tal-kisi tat-titanju, żona ta 'kuntatt tar-ram esposta għal kull tpinġijiet tal-assemblaġġ tal-anodu/katodu tal-klijent. Għandna aktar minn 10 snin esperjenza fil-manifattura ta 'terminals konduttivi komposti Ti-Cu kompatibbli ma' tagħmir tal-kisi VCP mainstream JET, KINWA, MEC, EVERITECH, esportat b'mod wiesa 'għal HDI, FPC, manifatturi riġidi tal-PCB b'ħafna saffi madwar id-dinja.

Parametru tal-Prodott

Oġġett tal-Parametru	Speċifikazzjoni Standard Industrijali Speċifika
Struttura ta' Saff Kompost	Kisi ta 'barra: titanju pur Grad2 UNS R50400; Qalba ta 'ġewwa: C11000 OFHC ossiġnu-ram elettrolitiku ħieles Cu Akbar minn jew ugwali għal 99.99%
Inġenji komposti	Iwweldjar ta'-splużjoni ta' enerġija għolja + it-twaħħil metallurġiku ta' livell-tal-irrumblar bis-sħana b'ħafna-pass
Qawwa tal-Bond Shear Interface	Akbar minn jew ugwali għal 135 MPa, 100% spezzjoni sħiħa ultrasonika l-ebda lakuni interni/delaminazzjoni
Standards Eżekuttivi	Ram ASTM B152, titanju ASTM B265, materjal miksi bil-metall GB/T 12769 bi-
Ħxuna tal-kisi tat-titanju mhux obbligatorju	0.8mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.5mm aġġustabbli
Outline Terminal Custom	Lug rettangolari, ġonta tonda, blokka ta 'transizzjoni kwadra, parti bil-makna CNC b'forma speċjali
Karatteristika tal-Maċinazzjoni	It-tħin sħiħ CNC jesponi wiċċ ta 'kuntatt tar-ram, toqob tal-bolt tapping, toqob tal-pin tal-pożizzjonament
Tagħmir Applikabbli	VCP vertikali kontinwu PCB kisi tar-ram linja MMO anodu konnessjoni, terminali tal-basket tat-titanju, katodu li jtajru tarf tar-raġġ konġunt konduttiv
Tqabbil tal-banju tal-kisi	Likwidu tal-kisi tas-sulfurat tar-ram aċiduż tal-aċidu sulfuriku bi traċċi ta 'joni tal-klorur
Tagħbija kurrenti DC tax-xogħol	0–2000A ultra-konduzzjoni kontinwa stabbli kbira
Temperatura ta 'Ħidma Kontinwa	40–60 grad fit-tul-banju tal-kisi għat-titjir u ambjent ta' immersjoni
Ħajja tas-Servizz Rated	4–7 snin taħt 24 siegħa produzzjoni kontinwa tal-kisi bla waqfien-
Karatteristika Unika ewlenija	Ultra-wiċċ ta 'kuntatt tar-ram ta' reżistenza baxxa + qoxra ta 'barra tat-titanju mingħajr saldatura reżistenti sħiħa għall-aċidu/klorur, tniġġis ta' trab tar-ram żero għal soluzzjoni tal-kisi, ċiklu ta 'servizz twil, telimina tisħin żejjed konġunt u periklu moħbi ta' spark
Partijiet ta 'Appoġġ li jaqblu	Ti-Virga ta' l-anodu Cu / raġġ ta' mira li jtajru, Ir-Ta / Ru-Pjanċa ta' l-anodu tat-titanju miksija Ti MMO, busbar tar-ram tar-rettifikatur, qfieli tal-bolt tar-ram

Vantaġġi ewlenin tal-Prodott

01/

Kompost metallurġiku atomiku tal-metall doppju, bilanċ massimu ta 'konduttività u reżistenza sħiħa għall-korrużjoni ta' l-aċidu. Il-qalba interna tar-ram OFHC żżomm l-ogħla konduttività elettrika industrijali, timminimizza r-reżistenza tal-kuntatt konġunt taħt tagħbija DC tqila, tiżgura trasmissjoni ta 'kurrent konsistenti bejn trasportatur konduttiv u busbar tar-rettifikatur, jistabbilizza tolleranza tal-ħxuna tar-ram tal-PCB fi ħdan ± 6%. Il-kisi tat-titanju mingħajr saldatura ta 'Grad2 ta' barra jifred bis-sħiħ il-qalba tar-ram minn titjir likwidu tal-kisi korrużiv aċiduż, jeqred kompletament l-ossidazzjoni tat-terminal tar-ram solidu u t-twaqqigħ tat-trab tar-ram, inaqqas drastikament ir-rata ta 'rifjut tal-PCB ikkawżata minn pinholes u tbajja' fil-wiċċ.

02/

Splużjoni hot rolling it-twaħħil integrali, interface issikkat mingħajr riskju ta 'separazzjoni tas-saff ta' bejn is-saffi Adotta l-ewwel -iwweldjar ta 'splużjoni ta' enerġija għolja biex tirrealizza fużjoni metallurġika ta 'livell atomiku- bejn titanju u ram, imbagħad multi-pass rolling bis-sħana għal saffi komposti kompatti u tikkontrolla t-tolleranza tal-ħxuna tal-kisi ±0.05mm. Qawwa ta 'shear ta' l-interface Ikbar minn jew ugwali għal 135MPa, jiflaħ vibrazzjoni fit-tul-, fluttwazzjoni taċ-ċiklu termali u impatt kbir ta 'kurrent DC mingħajr delamination; kull terminal konduttiv Ti-Cu lest jgħaddi minn skoperta ta 'difetti ultrasoniku ta' 100% qabel il-kunsinna biex telimina l-lakuni moħbija bejn is-saffi.

03/

Ħajja ta 'servizz ferm itwal u frekwenza ta' manutenzjoni konġunta mnaqqsa drastikament vs terminal tar-ram solidu Terminal konduttiv tar-ram pur solidu jeħtieġ iż-żarmar, illustrar u ri{0}}passivazzjoni kull 3-6 xhur, u se jkun imsaddad u mraqqaq ħafna wara 2-3 snin biss li jeħtieġu sostituzzjoni sħiħa tal-komponent konduttiv. Is-saff ta 'barra tat-titanju tat-titanju tat-Ti-Cu miksi tat-terminal mhux se jissaddad f'banju tal-kisi tar-ram aċiduż, meħtieġ biss tindif tal-wiċċ regolari sempliċi, ħajja ta' servizz estiża għal 4-7 snin, qtugħ ta 'frekwenza ta' sostituzzjoni terminali konduttiva b'aktar minn 60%, iffrankar ta 'ħin tax-xogħol massiv u spiża ta' sostituzzjoni tas-soluzzjoni tal-kisi.

04/

Personalizzazzjoni sħiħa tat-terminal OEM, universali interkambjabbli ma 'assemblaġġi ta' anodu u katodu VCP mainstream Appoġġ forma ta 'kontorn terminali personalizzata, spazjar tat-toqob, ħxuna tal-kisi tat-titanju, żona ta' kuntatt konduttiva tar-ram esposta skond il-qafas tal-anodu VCP tal-klijent / tpinġijiet CAD tal-mira li jtajru. Uċuħ tar-ram esposti mitħun jirrealizzaw ram-bolt docking tar-ram b'rettifikatur busbar, jevitaw reżistenza għolja ta 'kuntatt u perikli ta' spark elettriku kkawżati minn titanju-kuntatt tat-titanju, kompatibbli ma 'l-assemblaġġi kollha ta' anodi u katodu VCP tad-ditta mainstream mingħajr modifika tat-tagħmir.

Xenarji ta' Applikazzjoni

Dan it-terminal konduttiv tar-ram miksi bit-titanju magħqud bl-isplużjoni ta 'Grad2 huwa l-lug konduttiv tat-transizzjoni ta' ħajja twila aġġornata -imqabbla b'mod speċjali għall-assemblaġġ tal-ġenb tal-anodu u l-katodu tal-linji tal-kisi tar-ram PCB vertikali awtomatiku VCP. Użat ħafna bħala ġonta ta 'konnessjoni għal Ir-Ta/Ru-Ti pjanċi tal-anodi MMO li ma jinħallux, basktijiet tat-titanju tal-ballun tar-ram fosforu u katodu Ti-Cu travi ta' mira li jtajru f'kisi tar-ram tal-massa tal-PCB f'ħafna saffi riġidi, kisi tar-ram tal-massa tal-PCB, ultra-irqiq FPC bord flessibbli electroplating, proporzjon tal-aspett tal-polz tal-polz b'preċiżjoni għolja HDI / subbured reverse filling linji ta 'produzzjoni kisi. Imqabbla ma 'Vireg/travi konduttivi Ti-Cu u pjanċi ta' anodi tat-titanju miksija MMO biex jiffurmaw sistema konduttiva VCP kontra -kontaminazzjoni VCP & katodu, jeliminaw sors ta 'tniġġis ta' trab tar-ram ġewwa tankijiet tal-kisi, itejbu r-rendiment tal-prodott lest tal-PCB u jbaxxu l-ispiża tal-konsum tal-produzzjoni ta 'kuljum.

Dettalji tal-Produzzjoni

01.

Folja tat-titanju Ċertifikata ta 'Grad2 & C11000 ossiġnu ta' purità għolja-materja prima ta 'ingott tar-ram ħieles Materja prima tat-titanju tikkonforma mal-istandard ASTM B265 UNS R50400; qalba tar-ram jadotta ASTM B152 baxx -ossiġnu OFHC ram elettrolitiku, test ta 'purità spettrali onlajn jiżgura Cu Greater minn jew ugwali għal 99.99%, prestazzjoni konduttiva stabbli mingħajr żieda ta' reżistenza taħt tagħbija ta 'kurrent DC kbir fit-tul-.

02.

Iwweldjar bl-isplużjoni + inġenju tal-iffurmar tal-komposti tal-irrumblar bis-sħana b'ħafna-iwweldjar ta' splużjoni ta' enerġija għolja-biex jifforma interface metallurġiku atomiku; multi-pass irrumblar bis-sħana biex jikkontrolla t-tolleranza tal-ħxuna tal-kisi tat-titanju ±0.05mm; vojt kompost lest jgħaddi minn trattament tas-sħana ta 'ħelsien mill-istress biex jelimina l-istress kompost residwu intern, jevita l-qsim waqt it-tħin CNC, it-tapping u l-magni tal-liwi.

03.

Spezzjoni lesta sħiħa qabel il-kunsinna Kull terminal konduttiv Ti-Cu jgħaddi mill-iskoperta tad-difetti tad-delaminazzjoni kompost ultrasoniku, test mekkaniku tas-saħħa tal-shear tal-interface, test tal-uniformità tar-reżistenza tal-kuntatt konġunt, test tat-tixjiħ tal-korrużjoni kontra l-immersjoni tal-aċidu -, konformi bis-sħiħ mal-istandards industrijali konġunti konduttivi tal-electroplating tal-VCP PCB internazzjonali.

Kwalifika tal-Prodott

Aħna manifattur professjonali ta 'Grad2 Ti-Terminali konduttivi tar-ram miksijin b'titanju kompost ta' splużjoni ta 'Grad2 b'liċenzji ta' produzzjoni kompluti u laboratorju indipendenti tal-ittestjar tal-materjal kompost tal-metall. Il-lugs kollha tat-tranżizzjoni Ti-Cu għal VCP MMO anodu & assemblaġġ ta 'mira li jtajru huma prodotti skont l-istandards tal-materjal miksi bil-metall ASTM B152, ASTM B265 u GB/T 12769 bi-. Appoġġ -parti terza SGS qawwa twaħħil komposti, titanju & ram purità awtorità spezzjoni; nistgħu nipprovdu ċertifikati sħaħ tat-test tal-mitħna tat-titanju u tar-ram, rapporti ta 'spezzjoni komposti ultrasoniku, dokumenti tat-test tas-saħħa tal-shear u fajls kompluti ta' kwalifika tal-fabbrika. Il-prodotti kollha jikkonformaw mal-istandards tal-kontroll tal-metall tqil industrijali tal-UE REACH, sikuri u kwalifikati għal fabbriki globali tal-manifattura tal-PCB ta' preċiżjoni tal-HDI, FPC u-skala kbira.

Twassil, Tbaħħir u Notifika

Ippakkjar u Kunsinna

Film tal-plastik kontra l-{0}}ossidazzjoni tgeżwir sħiħ + kaxxa tal-injam solida kontra l--imballaġġ tal-kolliżjoni, uċuħ ta 'kuntatt konduttivi tar-ram esposti mgeżwra b'film protettiv separat kontra -tarnish biex jipprevjeni l-grif fuq il-wiċċ ta' barra tat-titanju waqt it-trasport tal-merkanzija mill-oċean. Terminali ta 'daqs komuni standard fl-istokk bil-kunsinna fi żmien 5-7 ijiem tax-xogħol; kontorn apposta, spazjar tat-toqob u ħxuna tal-kisi tat-titanju jappoġġjaw il-produzzjoni tal-għaġla. Merkanzija bil-baħar, merkanzija bl-ajru u loġistika tal-merkanzija bl-ingrossa disponibbli għal kunsinna stabbli madwar id-dinja.

Servizz ta' wara-Bejgħ

Appoġġ tekniku ta '-waqfien mingħajr ħlas qabel-bejgħ: Tqabbil tad-daqs tat-tpinġija tal-assemblaġġ tal-mira li jtajru l-anodu VCP, l-għażla tal-ħxuna tal-kisi tat-titanju, il-kontorn tat-terminal Ti-Cu u l-ispazjar tat-toqba OEM customization, tqabbil Ti-Cu gwida tal-parametri tal-virga konduttiva. Ipprovdi gwida teknika tal-manutenzjoni tat-tindif regolari tal-wiċċ tat-titanju fit-tul-għal sistemi konduttivi immuntati. Sostituzzjoni b'xejn għal delamination komposti tal-fabbrika konfermata & difetti tal-magni CNC, riskju ta 'akkwist żero għall-manifatturi globali tal-electroplating tal-PCB.

Konsultazzjoni Professjonali Q&A

Q1: X'inhi d-differenza tal-qalba bejn Terminali konduttivi tar-ram miksija bit-titanju, terminali tar-ram pur solidu, virga ta 'l-anodu Ti-Cu / partijiet komposti tal-mira li jtajru u pjanċi ta' anodi tat-titanju miksija MMO?

A1: Terminali konduttivi tar-ram miksi bit-titanju huma lugs konduttivi ta 'tranżizzjoni bil-makna indipendenti għall-konnessjoni ta' trasportatur konduttiv u busbar tar-rettifikatur; Ti-Virga ta 'l-anodu Cu/raġġ tal-mira li jtajru huma korpi prinċipali konduttivi lineari twal, forma u funzjoni differenti tal-prodott. It-terminal tar-ram pur solidu għandu konduttività għolja iżda ossidazzjoni faċli li titfa 'trab tar-ram biex iħammeġ likwidu tal-kisi, ħajja qasira ta' servizz. Il-pjanċi ta 'l-anodi MMO huma elettrodi elettrolitiċi pożittivi katalitiċi b'kisja ta' ossidu tal-metall prezzjuż għal reazzjoni ta 'ossidazzjoni, imqabbla biss ma' terminali Ti-Cu bħala konġunta konduttiva ta 'transizzjoni, funzjoni tal-prodott kompletament differenti. Il-liga taċ-ċomb u l-anodu tal-bażi tal-azzar għandhom konduttività fqira u riskju ta 'dissoluzzjoni tal-jone tal-metall, ma jistgħux jintużaw bħala terminali konduttivi ta' transizzjoni għolja-kurrent.

Q2: Għaliex jagħżel Ti-terminal konduttiv tar-ram miksi Cu minflok tar-ram solidu wieħed jew tat-terminal tat-titanju solidu?

A2: Terminal wieħed tat-titanju solidu għandu reżistenza ultra-għolja, waqgħa severa tal-vultaġġ konġunt taħt kurrent DC kbir, li jirriżulta fi ħxuna tar-ram PCB inkonsistenti fit-tank kollu; Terminal tar-ram pur solidu jikkuntattja direttament it-tixrid tal-likwidu tal-kisi aċiduż, jossidizza malajr biex jipproduċi trab tar-ram li jikkawża difetti massivi ta 'pinhole tal-PCB, jeħtieġ manutenzjoni frekwenti tal-illustrar u ħajja qasira ta' servizz. Terminal konduttiv kompost Ti-Cu fl-istess ħin issolvi ż-żewġ difetti tal-qalba, u jnaqqas ħafna l-ispiża tal-operazzjoni taċ-ċiklu sħiħ-tal-linji ta 'produzzjoni VCP.

Q3: Se titanju-interface kompost tar-ram delaminate wara-vibrazzjoni tal-kisi fit-tul u operazzjoni kbira ta 'kurrent DC?

A3: Il-prodott tagħna jadotta t-twaħħil metallurġiku ta 'splużjoni + irrumblar bis-sħana ta' livell-metallurġiku, saħħa ta 'shear tal-interface Akbar minn jew ugwali għal 135MPa, għadda mit-test tal-għeja tal-vibrazzjoni fit-tul -u test tat-tixjiħ taċ-ċiklu termali kiesaħ-sħun, l-ebda riskju ta' delamination taħt kondizzjoni standard tax-xogħol tal-produzzjoni tal-VCP; kull terminal konduttiv Ti-Cu lest jgħaddi spezzjoni ultrasonika ta '100% qabel il-kunsinna biex jelimina l-periklu moħbi tal-vojt intern tas-saffi.

Q4: Nistgħu nippersonalizzaw il-kontorn tat-terminal, l-ispazjar tat-toqob u l-ħxuna tal-kisi tat-titanju tat-terminali konduttivi tar-ram miksi bit-titanju?

A4: Personalizzazzjoni OEM personalizzata sħiħa appoġġjata. Forma ta 'barra terminali, spazjar tat-toqob tal-bolt, ħxuna ta' barra tal-kisi tat-titanju, żona ta 'kuntatt konduttiva tar-ram esposta tista' tiġi aġġustata bis-sħiħ skont il-qafas tal-anodu VCP tal-klijent & dimensjonijiet tat-tpinġija CAD tal-mira li jtajru.

L-aħħar Aħbarijiet

Fabbrika tagħna ffokat fuq lR & D u l-manifattura ta 'Grad2 Ti -Cu splużjoni komposti titanju miksi terminals konduttivi tar-ram apposta għal VCP PCB MMO anodu & katodu konnessjoni fil-mira li jtajru għal aktar minn 10 snin. Aħna kontinwament jottimizzaw l-iwweldjar bl-isplużjoni u l-inġenji komposti tal-irrumblar bis-sħana biex intejbu l-kompattezza tat-twaħħil tal-interface, nistabbilizzaw l-uniformità tal-ħxuna tal-kisi tat-titanju u testendi l-ħajja tas-servizz tal--aċidu kontra l-korrużjoni fit-tul-. It-terminali konduttivi Ti-Cu tagħna huma esportati ħafna lejn ix-Xlokk tal-Asja, l-Ewropa, l-Amerika ta 'Fuq HDI, FPC u fabbriki tal-manifattura tal-PCB b'ħafna saffi riġidi, li jistabbilixxu relazzjonijiet ta' kooperazzjoni stabbli fit-tul-ma' għexieren ta 'gruppi industrijali ta' ċirkwiti elettroniċi internazzjonali.

It-tags Popolari: Terminali konduttivi tar-ram miksi bit-titanju,ram miksi mit-titanju-